بررسی تأثیر شکاف بین تخته های کف پالت بر روی مقاومت فشاری کارتن های کنگره دار (ترجمه)

نویسندگان

1 رشته حفاظت و اصلاح چوب - دانشگاه آزاد اسلامی- واحد علوم و تحقیقات. تهران

2 زبان انگلیسی- دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران جنوب

3 مهندسی صنایع چوب و کاغذ - گرایش خمیر کاغذ- گروه علوم و مهندسی صنایع چوب - دانشکده مهندسی منابع طبیعی - پردیس کشاورزی و منابع طبیعی تهران

چکیده

اکثر کارتن­های کنگره­دار به وسیله پالت­ها نگهداری و حمل می­شوند. فاصله (شکاف) بین تخته روی کف پالت تأثیر نامطلوبی بر استحکام جعبه دارد و باعث کاهش مقاومت فشاری در جعبه می­شود. از این رو؛ برای تنظیم مقاومت فشاری جعبه از عواملی به نام تنظیم و اصلاح استفاده می­شود. و عامل تنظیم و اصلاح فقط در بررسی فاصله بین تخته کف، اندازه جعبه و جهت جعبه کاربرد دارد و این امر بیان­کننده محدودیت در عامل تنظیم و اصلاح می­باشد. علاوه بر این, هیچ یک از مدل­های پیشنهادی نمی­توانند بر اساس اندازه جعبه و شکاف، میزان کاهش مقاومت فشاری جعبه­ها را برآورد کنند. هدف اصلی این مقاله؛ بررسی تأثیر فاصله (شکاف) بین تخته کف پالت بر کاهش مقاومت فشاری تولید شده که با استفاده از داده­های تجربی به دست آمده از طریق بررسی دو جعبه با اندازه­های متفاوت می­باشد. نتایج به دست آمده از این مقاله، نشان داد؛ به علت افزایش فاصلۀ بین تخته کف پالت­ها، مقاومت فشاری کاهش می­یابد. شکاف­ها به مراتب تأثیر کمتری بر روی استحکام جعبه­های بزرگ­تر (به عرضی معادل mm305) نسبت به جعبه­های کوچک­تر می­گذارند. با توجّه به تحقیقاتی که در این مطالعه انجام شد؛ اگر mm10 از هر گوشۀ کارتن روی شکاف­ها قرار گیرد و یا اینکه یک شکاف بزرگ را به دو شکاف کوچک­تر و مساوی تقسیم کرد، استحکام جعبه کاهش می­یابد. در این راستا، مک­کی معادله­ای مطرح کرد و با تجزیه و       تحلیل­های انجام شده؛ دریافت که این معادله، قادر به پیش­بینی کاهش مقاومت فشاری تولید شده توسط شکاف بین تخته کف پالت می­باشد. دقّت پیش­بینی در معادله مک­کی توسط تغییرات ذاتی کارتن کنگره­ای محدود می­شود.

کلیدواژه‌ها


عنوان مقاله [English]

r

  1. Matthew, B, Laszlo, H, Marshall,S. White. (2016).“Predicting the Effect of Gaps Between Pallet Deckboards on the Compression Strength of Corrugated Boxes”. Translated by Emampoure , M, Pourzand, R, Hashmaty, S. Packaging Technology and Science, 32, (8), 66-77 .